1. 產(chǎn)品概述

XUL220 是一款緊湊型、高精度的X射線熒光測(cè)量儀器，主要用于鍍層厚度測(cè)量和材料分析。它適用于實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)質(zhì)量控制，能夠快速、無損地檢測(cè)各種金屬鍍層和薄涂層的厚度及成分。

2. 主要功能與應(yīng)用

XUL220 的核心功能是利用X射線熒光原理進(jìn)行無損檢測(cè)，具體應(yīng)用包括：

鍍層厚度測(cè)量：可測(cè)量單層、雙層乃至多層鍍層的厚度（例如：鋼上的鋅鍍層、銅上的金鍍層、鎳/鉻多層鍍層等）。

材料成分分析：分析固體、液體、粉末的化學(xué)成分（如焊料、貴金屬合金成分）。

微小區(qū)域測(cè)量：得益于其精密的光斑聚焦技術(shù)，適合測(cè)量電子元器件、連接器、印刷電路板（PCB）上的微小焊盤和鍍層。

3. 核心技術(shù)特點(diǎn)

測(cè)量原理：采用能量色散X射線熒光法。當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，樣品激發(fā)出特征熒光X射線，儀器通過分析這些射線的能量和強(qiáng)度來確定元素種類和鍍層厚度。

高分辨率探測(cè)器：通常配備比例計(jì)數(shù)管探測(cè)器，具備良好的能量分辨率和計(jì)數(shù)率，能夠有效分離相鄰元素（如鉻和錳，銅和鋅），保證測(cè)量準(zhǔn)確性。

微聚焦X射線管：提供穩(wěn)定的高壓和管流，確保測(cè)量光斑尺寸小且穩(wěn)定，適應(yīng)微小樣品的檢測(cè)需求。

可編程測(cè)量光斑：可根據(jù)樣品大小選擇不同的準(zhǔn)直器（光斑尺寸），靈活應(yīng)對(duì)不同規(guī)格的樣品。

WinFTM軟件：搭載菲希爾的WinFTM測(cè)量與評(píng)估軟件。該軟件功能*，支持：

無標(biāo)樣測(cè)量（基本參數(shù)法 FP）：在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下也能進(jìn)行近似測(cè)量。

經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法：使用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，精度高。

自動(dòng)生成測(cè)量報(bào)告和統(tǒng)計(jì)分析。

4. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

電子行業(yè)：PCB板焊盤鍍層（金、鎳、銅）、連接器端子、半導(dǎo)體引腳框架。

五金電鍍：螺絲、螺母等緊固件的鍍鋅、鍍鎘厚度檢測(cè)。

汽車行業(yè)：汽車零部件的防腐鍍層及裝飾性鍍層檢測(cè)。

珠寶行業(yè)：貴金屬（金、銀、鉑）的純度分析及鍍金層厚度測(cè)量。